FSP, 차세대 3200W CRPS 파워 솔루션 출시… AI 엣지 및 차세대 데이터센터 전폭 지원
【타이베이=2026년 8월 31일】 글로벌 전원공급장치(PSU) 선도 기업 FSP 그룹(FSP Group)이 뛰어난 R&D 역량과 연산 아키텍처에 대한 선제적 통찰력을 바탕으로, 차세대 데이터센터, 엣지 AI 서버 및 고밀도 워크스테이션을 위한 신규 3200W 공용 리던던트 파워 서플라이(CRPS, Common Redundant Power Supply) 모듈 2종인 FSP3200-20HM(12V 출력)과 FSP3200-21HE(54V 출력)를 공식 출시했습니다. FSP는 12V 및 54V 듀얼 전압 아키텍처의 완성된 라인업을 통해 연간 핵심 비전인 'Powering AI Together'를 구현하며, 글로벌 하드웨어 생태계 파트너들과 협력하여 급증하는 AI 엣지 단말 연산에 극대화된 에너지 효율, 탁월한 신뢰성 및 유연한 전력 인프라를 제공합니다.
AI 엣지 및 GPU 연산 폭발적 성장, 서버 전력 아키텍처 표준 재정의
생성형 AI, 거대언어모델(LLM) 추론 및 엣지 인텔리전트 단말의 급격한 확산과 함께 서버 하드웨어는 급격한 전력 및 발열 관리 혁신을 겪고 있습니다. 고전력 GPU 및 가속기 카드(NPU/ASIC)의 대규모 도입으로 서버 랙과 엣지 장비의 전력 밀도가 급격히 상승했습니다. 공간 제약이 있는 엣지 섀시와 대규모 데이터센터의 PUE(전력효율지수) 목표를 동시에 만족시키기 위해, 전원 시스템은 초고전력 밀도뿐만 아니라 동적 고부하 상태에서도 초저 변환 손실과 뛰어난 방열 성능을 필수적으로 갖추어야 합니다.
FSP는 이러한 시장 전환 트렌드를 정확히 파악하여, 기존 서버 인프라 업그레이드와 차세대 고성능 AI 연산 아키텍처에 각각 최적화된 80 PLUS® 티타늄(Titanium) 인증 3200W CRPS 모듈 2종을 출시하며 전력 변환 기술력의 우수성을 다시 한번 입증했습니다.
12V 및 54V 듀얼 아키텍처 구축으로 다양한 컴퓨팅 환경 완벽 대응
- FSP3200-20HM(12V 출력): 현재 주류를 이루는 엔터프라이즈 데이터센터, 스토리지 어레이, 워크스테이션 및 엣지 컴퓨팅 노드에 최적화되었습니다. 표준 1U 폼팩터에서 3200W 전력을 안정적으로 공급하며, 기존 12V 서버 아키텍처와 완벽하게 호환되어 대대적인 시스템 변경 없이도 연산 밀도를 신속하게 업그레이드할 수 있습니다.
- FSP3200-21HE(54V 출력): 차세대 고밀도 AI 서버, 다중 GPU 연산 클러스터 및 고압 직류(HVDC) 아키텍처를 겨냥했습니다. 54V 아키텍처는 대전력 전송 시 전류 크기를 대폭 낮춰 케이블 임피던스로 인한 발열과 구리 버스바의 전력 손실을 줄이며, 전체 시스템 에너지 효율을 크게 개선하고 냉각 부담을 덜어주어 고성능 AI 가속 연산 단말의 까다로운 전력 요구를 충족합니다.
두 제품 모두 PMBus 지능형 통신 프로토콜을 완벽 지원하여 전압, 전류, 온도, 소비전력 데이터를 실시간으로 정밀 모니터링하고 시스템의 동적 연산 부하 분배를 지원합니다. 또한 OCP(과전류), OVP(과전압), OTP(과열) 및 출력 단락 보호 등 전방위 보호 회로를 내장하고 우수한 MTBF(평균 무고장 시간)를 확보하여 연중무휴 24/7 무중단 미션 크리티컬 운영을 보장합니다.
핵심 기술 기능: EDPP(Electrical Design Power Peaks / 전기적 피크 전력 설계)
EDPP의 핵심 개념은 GPU 및 AI 서버가 연산 시 필연적으로 발생하는 순간적인 피크 전력 수요에 대응하여, CRPS가 정격 출력을 초과하는 피크 전력을 짧은 시간 동안 안정적으로 공급할 수 있도록 하는 기술입니다.
AI GPU의 성능 및 전력 소비 증가와 다양한 AI 애플리케이션의 확산에 따라 시스템 부하의 동적 변동폭이 커지고 있습니다. 기존 PSU 설계는 이러한 피크 전력을 감당하기 위해 정격 연속 출력을 무리하게 높여야 했으며, 이는 PSU의 크기 증가, 원가 상승 및 방열 부담으로 이어졌습니다.
FSP의 풀 디지털 전원 제어 기술을 통해 AI GPU의 순간적인 고전력 수요 및 급격한 부하 변동을 정밀하게 제어합니다. 이를 통해 CRPS는 AI 학습 및 추론 시의 고강도 연산 요구를 효과적으로 지원하며 파워 밀도, 효율, 원가 및 GPU 동적 부하 요구 사이에서 최적의 균형을 실현합니다.
'Powering AI Together' 실현, 하반기 고용량 CRPS 순차 출시 예정
FSP 그룹 관계자는 "AI 시대의 도래로 파워 서플라이는 연산 안정성과 친환경 에너지 효율을 결정하는 핵심 요소가 되었습니다. FSP는 'Powering AI Together'를 핵심 비전으로 삼아 서버 플랫폼 아키텍처 기업 및 시스템 통합(SI) 파트너사들과의 협력을 적극적으로 심화하고 있습니다. 클라우드 컴퓨팅 센터부터 엣지 AI 단말에 이르기까지, FSP는 고효율 CRPS와 다양한 전압 라인업을 통해 고객의 R&D 장벽과 방열 부담을 낮추고 다양한 지능형 애플리케이션의 상용화를 가속화할 것입니다"라고 밝혔습니다.
향후 더욱 고도화될 초고성능 AI 클러스터와 차세대 가속기 카드의 전력 수요 증가에 대응하기 위해, FSP는 고밀도 전원 포트폴리오를 지속 확장하고 있습니다. 올해 하반기부터 더 높은 정격 용량의 차세대 CRPS 솔루션을 순차적으로 선보여, 업계에 가장 앞선 고효율 전력 지원을 제공하고 지속 가능한 친환경 그린 인프라 구축을 지원할 계획입니다.
FSP 제품 상세 정보 및 기술 규격 안내:
