FSPグループがCOMPUTEX 2025でAI対応電源ソリューションを展示 スマートアプリケーションの全面的なアップグレードをサポート

 

【台北、2025年5月12日】世界をリードする電源ソリューションブランドであるFSPグループは、2025年5月20日から23日まで台北南港展覧館ホール1で開催されるCOMPUTEX 2025において、「AI時代のトータル電源ソリューション」をテーマに、ネットワーク、医療、グリーンエネルギー、産業の4大分野における革新的な電源ソリューションを披露し、AI応用による技術革新と製品力をアピールします。

 

【ネットワークアプリケーション】クラウド、エッジ、高速コンピューティングを支える中核電源エンジン

AI、5G、高速コンピューティングの急速な発展に伴い、クラウドおよびエッジデータセンターの電源設計には高密度、高性能、高信頼性が求められています。FSPはハイパースケールデータセンター、企業サーバールーム、AIおよびGPU密集型プラットフォーム向けに複数の高性能電源ソリューションを提供します。中でも主力製品であるPower Shelf YPSF3302TL-2R00T60は以下の特徴を備えています：

• 80 PLUS Titanium認証取得、最大97.5%（ピーク）の卓越した電力変換効率
• Modbus / BMC通信プロトコルに対応し、スマート電源管理を強化
• IEC 62368-1国際安全規格に準拠し、グローバル市場の要件を満たす
• 高密度サーバーおよびAI推論システムに適合

 

このモデルは、AIアクセラレータカードやGPUアーキテクチャを搭載したデータセンターおよびエッジノードプラットフォームに最適であり、高負荷かつ高出力の電力供給を安定的に実現し、システム全体のパフォーマンスとエネルギー効率を向上させます。また、FSPはサーバーシャーシ分野のリーダーである**CHENBRO（勤誠興業）**と協力し、同社のEdge AI製品「RM325サーバーシャーシ」とFSPの電源を組み合わせた統合ソリューションを展示します。

 

【医療アプリケーション】HPC（高性能計算）ニーズに対応する高出力電源

スマート医療機器やAI診断支援システムの普及に伴い、FSPは多くの医療安全規格に適合した電源製品を展開し、医療グレード機器の高い安定性と安全性を支えます。主力製品であるFSP1000M-60PGは、IEC 60601-1およびIEC 62368-1の認証を取得し、Intel© PSDG 2.0 ATX12V3.1規格に準拠、低EMI（EN55011クラスB）およびBF絶縁グレードにも対応。医療用画像処理機器に最適です。

同時に、FSPはグローバルなIIoTリーダーである**Advantech（研華科技）**と長期にわたって提携しており、Advantechの医療向けコンピューティングシステム（USMシリーズ）にFSPの医療用電源を採用し、安定性に優れた医療ソリューションを共に提供しています。

 

【グリーンエネルギーアプリケーション】持続可能な発展を支える電源バックアップソリューション

AI以外にも、安定かつ高効率のエネルギー管理はFSPの注力分野です。FSPは、EnerXCubeシリーズのバッテリーバックアップユニット（BBU）を開発し、一体型設計と内蔵USB PD機能により即時バックアップを実現します。主力モデルEnerXCube 550-Mは550Wの出力と長寿命のLiFePO4バッテリーを搭載し、AI Edge PC、パーソナルPC、小型ワークステーションに適しています。

 

【産業アプリケーション】多様な使用環境に対応

FSPは、EN 60335-1、EN 61558-1、およびIEC 61010-1に準拠した電源を提供し、2倍のピーク出力性能を備えており、家庭用電化製品および産業用エンド製品に適しています。

 

グローバルのパートナーおよび業界関係者の皆様に、FSPブースへのご来場を心よりお待ちしております。ネットワーク、医療、グリーンエネルギー、産業の各分野における革新的な電源ソリューションをご体験ください。

 

 

COMPUTEX 2025におけるFSPグループの出展情報：

会場： 台北南港展覧館ホール1
ブース番号： I0001
会議室： 507