COMPUTEX 2026：FSP、パートナー企業と連携しAI電力ビジネスの商機獲得へ

 

【台北発、2026年5月26日】人工知能（AI）のアプリケーションがクラウドコンピューティングからエッジコンピューティング、スマート製造、ネットワーク通信機器、そしてAI PCへと急速に拡大する中、安定かつ高効率な電力供給は、AIシステムを稼働させるための重要な基盤となっています。電源供給装置（PSU）のグローバルリーディングカンパニーであるFSP Group（全漢企業）は、台北国際コンピュータ見本市（COMPUTEX 2026）において、「FSPパートナーと共に：強靭な電力でAIの社会実装を実現（Powering AI Together）」をテーマに掲げ、大規模な出展を行います。

 

今回FSPは、Advantech, AIC, ARBOR、Chenbro, CyberTAN, UNEEC, Intel, SPARKLE, Trust5 intelligence, Uniwill、AIおよびICT（情報通信技術）を牽引する多くの主要パートナー企業と共同で、共同開発の成果を展示します。実際のシステム展示を通じ、FSPの電源ソリューションがどのようにAIサーバー、産業用PC、スマートデバイスに統合され、AIのビジネス展開を加速させているかを実証します。

 

本出展では、データセンターから端末機器にいたるまでのAI電源ソリューションのラインナップを紹介し、AI時代における重要な電力インフラアーキテクチャにスポットを当てます。展示内容は、データセンター向けパワーシェルフ（Data Center Power Shelf）およびバッテリーバックアップユニットシェルフ（BBU Shelf）、ネットワーク通信用電源、CRPS規格電源、産業用PC向け電源、USB PD急速充電ソリューション、電力網レジリエンス（電網韌性）ソリューション、そしてAI PC向け電源アプリケーションまで多岐にわたり、コアインフラからエンドユーザー向けアプリケーションにいたるまで、FSPの包括的な技術力を余すところなく披露します。

 

データセンター向けソリューションでは、AIサーバーおよびハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）アプリケーションに焦点を当て、高出力・高密度・冗長性（リダンダンシー）の要求に対して、高効率かつ信頼性の高い電力供給を提供します。また、ネットワーク通信およびエッジコンピューティング向けアプリケーションは、PoEスイッチ、ネットワークスイッチ、組込みシステム、エッジAIサーバーなど多様なシナリオをカバーし、あらゆるAIアーキテクチャの給電ニーズに応えます。

 

FSP Groupは次のように述べています。「AI市場の急速な発展と多様化するアプリケーションのニーズに対し、当社は一貫して『マイクロ・カスタマイズ（Micro Customization）』をコア競争力として掲げています。さまざまな用途に応じて柔軟性と信頼性の高い電源ソリューションを提供することで、お客様の開発期間を短縮し、システムの安定性と市場競争力の向上に貢献してまいります」。

 

さらに会場では、AIワークステーションに関連する多様な製品も展示されます。これには、高出力電源「CANNON 3300W」、独自の冗長メカニズムを備えた「TWINS PRO 1400W」、高出力冗長電源「TWINS CRPS 3200W」、および80PLUS TITANIUM認証を取得した「MEGA TI 1650W」のホワイト特別モデルが含まれます。同時に、4Uタワー/ラックマウント両対応のAIケースや、NVIDIA SFF READY認証を取得したコンパクトで高パフォーマンスな設計の「S210」ケースも発表します。電力供給からケースの熱対策まで包括的なソリューションを提供し、企業向けアプリケーションからハイエンドコンシューマー市場にいたるまでの充実した製品ポートフォリオを提示するとともに、各界のパートナー皆様のご来場を心よりお待ちしております。

 

AIアプリケーションの急速な進化に伴い、電源装置はもはや「縁の下の力持ち」ではなく、システムのパフォーマンスと安定性を左右する極めて重要なコア要素へと格上げされました。開幕を控えたCOMPUTEX 2026において、FSPはAI電源分野における技術的実力と産業における確固たる布石を証明します。

 

 

COMPUTEX 2026におけるFSP Groupのブースへ、ぜひ足をお運びください。

• 会期・会場： 台北南港第1展示ホール 1階 〈AIコンピューティング＆テクノロジーゾーン〉
• ブース番号： K0305a
• 会議室： 5階 503会議室（詳細は担当営業窓口までお問い合わせください）