FSPはテクノフロンティア2023にJシリーズの薄型基板電源を出品
【台北、2023年7月18日】日本の最先端技術が結集するテクノフロンティア2023は、日本最大規模の電子部品と機械部品の展示会です。過去には機電の一体化、電子と電子関連技術および製品が展示されてきました。2023年は「技術の『シン』化で未来を創る」をテーマに、技術の進化、技術の深化、技術革新、技術的コアが展示されます。
FSPは基板電源の技術を開発し、絶えず進化を続けています。今年は、日本の最先端技術の展示会であるテクノフロンティア2023年に参加し、Jシリーズの薄型基板電源を出品します。このシリーズの電源はIEC 62368-1の安全規格に準拠し、出力電力は30~300W、優れたEMI伝導と放射等級Class Bを備えています。このうち、75W以上の機種は力率校正機能を備えており、監視設備、自動販売機、ゲーム機、空気ろ過機等の産業用設備に適用することができます。さらに、200Wと300WのPシリーズは2倍ピークの出力電力を実現し、高速リストミシン、工業用ミシン、ロボットアームなどの比較的高い電力を必要とする最終製品の駆動用モータ等にも適しています。全シリーズで安全規格(CB、cCSAus、CE）の認証取得に尽力しています。
＜FSP基板電源Jシリーズ製品の特長＞
- 薄型化設計で30W~300Wの対流冷却を備え、一般的な工業用途に最適。
- 2倍ピーク値の電力機能を備えた200Wおよび300Wは、電機の駆動用途に最適。
- 入力電力は0.5Wより小さく、省エネルギー要件に準拠。
- PSUリモート開閉制御はオプション。
FSPは大手電源メーカとして、お客様に高品質で、非常に安定した電源製品を提供することに努めています。電源製品ラインナップは多岐にわたり、製品のワット数は充実し、基板電源は標準品以外にも、カスタムサービスも提供しています。電源をお求めの方はぜひ、弊社ブースにいらしてお話をお聞かせください。
【FSPのブース情報】
日時：2023年7月26日から7月28日
会場：東京国際展示場（ビッグサイト）
ブース番号：2J-01-10
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