FSP Group、AI、エッジコンピューティング、ネットワーキング、および組み込みシステム向けの高密度・高効率電源プラットフォームをembedded world 2026で発表

2026-02-24

FSP Group、embedded world 2026に出展 - ホール1、ブース1-448

 

【台北発、2026年2月24日】 FSP Groupは本日、embedded world 2026(2026年3月10~12日、ニュルンベルク・メッセ)への参画を発表しました 。ホール1、ブース1-448にて、FSPはAIやエッジコンピューティング、ネットワークプラットフォーム、産業用組み込みシステムをサポートする、容量拡大と最高効率を実現した次世代電源ソリューションを展示します 。FSPはまた、産業用途を超えて医療や家庭環境への展開も進めており、関連する安全およびアプリケーション規格に準拠した製品設計を行っています 。

 

FSPのembedded world 2026における展示ハイライトは、開発者やシステム設計者から最も多く寄せられる要求に焦点を当てています:低発熱かつ高出力密度、システムの稼働時間と保守性、コンプライアンス対応設計、幅広い動作範囲、統合の簡素化、および標準化された外部電源です 。

 

注目の製品

 

embedded world 2026でFSPと会う

FSPのスペシャリストが会場にて、電力アーキテクチャ、PMBus統合、冗長化戦略、熱/ディレーティング計画、コンプライアンス経路、および顧客プラットフォーム向けのカスタム電源ソリューションについてのご相談を承ります 。

 

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