FSP 全漢將於 embedded world 2026 展示適用於 AI、邊緣運算、網路與嵌入式系統的高密度、高效率電源解決方案

2026-02-24

FSP 全漢參加 embedded world 2026

 

【台北訊, 2026 年 2 月 24 日】FSP 全漢今日宣布參與 embedded world 2026(2026 年 3 月 10–12 日,Nuremberg)。FSP 將於第 1 展館 1-448 攤位展示新一代電源解決方案,具備更高的功率容量與效率,以支援 AI 和邊緣運算、網通平台以及工業嵌入式系統。FSP 也正從工業應用擴展至醫療與居家環境,產品設計皆符合相關安全與應用標準。

 

FSP 在 embedded world 2026 的展出亮點聚焦於研發與系統規劃人員最常提出的需求:具備低發熱的高功率密度、系統運行時間與維護便利性、符合標準、寬廣的運作範圍、整合簡便性,以及標準化的外部電源 。

 

重點展出產品

 

在 embedded world 2026 與 FSP 見面

FSP 專業人員將在現場討論電源架構、PMBus 整合、冗餘策略、散熱/降額規劃及合規認證流程,並針對客戶平台提供客製化電源解決方案。

 

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