FSP 全汉将于 embedded world 2026 展示适用于 AI、边缘运算、网路与嵌入式系统的高密度、高效率电源解决方案

2026-02-24

FSP 全汉参加 embedded world 2026

 

【台北讯, 2026 年 2 月 24 日】FSP 全汉今日宣布参与 embedded world 2026(2026 年 3 月 10–12 日,Nuremberg)。FSP 将於第 1 展馆 1-448 摊位展示新一代电源解决方案,具备更高的功率容量与效率,以支援 AI 和边缘运算、网通平台以及工业嵌入式系统。FSP 也正从工业应用扩展至医疗与居家环境,产品设计皆符合相关安全与应用标準。

 

FSP 在 embedded world 2026 的展出亮点聚焦於研发与系统规划人员最常提出的需求:具备低发热的高功率密度、系统运行时间与维护便利性、符合标準、宽广的运作范围、整合简便性,以及标準化的外部电源 。

 

重点展出产品

 

在 embedded world 2026 与 FSP 见面

FSP 专业人员将在现场讨论电源架构、PMBus 整合、冗餘策略、散热/降额规划及合规认证流程,并针对客户平台提供客製化电源解决方案。

 

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